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数字化浪潮：IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四
前言 随着信息技术的高速发展，数字化转型已不再是“选择题”，而是“必修课”，特别是电子制造企业，是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力？如 ...查看更多
【CPCA活动预告】6月16日走进PCB行业绿色转型，探讨“双碳”战略路径与案例
工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》，其中提出，“十四五”期间，产业结构与用能结构优化取得积极进展，能源资源利用效率大幅提升，建成一批绿 ...查看更多
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【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览
深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多
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IMS-MOM For 新能源行业套件应用：兴储世纪科技股份有限公司
当前，我国新能源行业发展迅猛，保持增长态势，对企业的要求也相应提高，数字化转型升级作为一项“新技能”，可助力企业优化运营管理、管控产品品质、提高生产效率、增强核心竞争力等，是企 ...查看更多
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芯碁微装与日本V Technology达成战略合作
5月31日，第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场隆重举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与V Technology Co., Lt ...查看更多
IPC与TEEMA正式签署合作备忘录
2023年5月17日，IPC与TEEMA(臺灣區電機電子工業同業公會)在美国米尔沃基EWPTE(Electrical Wire Processing Technology Expo)上正式签署了一份合 ...查看更多
